HBM4供应生变，英伟达或弃用美光

调研机构TrendForce最新研究显示，随着AI基建持续扩张、GPU需求激增，英伟达Rubin平台量产后将大幅拉动HBM4市场需求，目前三大存储器原厂的HBM4验证已进入尾声，预计2026年第二季度陆续完成，云服务商大规模布局AI服务器，将进一步助推HBM4位元需求增长。

但产能端压力凸显：存储器整体供应紧张加剧，且传统DRAM价格自2025年第四季度起大幅上涨，让HBM失去过往绝对利润优势，原厂不得不调整HBM与传统DRAM的供给分配。在此背景下，英伟达若依赖单一供应商，恐难以满足Rubin平台的庞大需求，而HBM设计复杂、验证变数多，也倒逼原厂持续推进研发以免错失机遇。

基于此，TrendForce预判，英伟达将整合三大原厂进入HBM4供应生态：三星验证进度最快，Q2完成后将逐季量产；SK海力士凭借与英伟达的既有合作基础，有望在供应位元分配上占据优势；美光验证节奏偏缓，但也预计于Q2完成验证。

然而，另一机构SemiAnalysis却给出截然相反的结论，直接引发行业震动。当地时间2月7日，SemiAnalysis将美光在英伟达Vera Rubin芯片（Blackwell继任者，率先采用HBM4）的HBM4市场份额下调至0%，明确表示“目前无迹象显示英伟达向美光订购HBM4”，并预测供应格局将成韩系双寡头垄断——SK海力士占70%、三星占30%，美光被彻底排除在外。

美光出局的核心原因的是未能达标：英伟达在2025年第三季度将HBM4数据传输速度要求提升至11Gbps以上，以最大化Vera Rubin芯片性能，尽管美光声称已达标，但业内人士及机构均认为其难以达到该标准，最终错失供应资格。据悉，三星已确定在农历新年假期后向英伟达供应HBM4，成为首家大规模出货企业。

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